以前使用 TF 卡的嵌入式方案公司换成 SDNAND，主要是出于体积、稳定性、生产工艺、成本和兼容性等多方面的考虑，具体如下：
体积更小：SDNAND 通常采用 LGA-8 封装，尺寸可小至 6*8mm，体积不到普通 TF 卡的一半，能大大节省 PCB 板空间，更适合对体积要求严苛的嵌入式设备，如可穿戴设备等。
稳定性更高：SDNAND 一般使用 SLC NAND Flash 晶圆，擦写次数可达 5~10 万次，寿命长且性能稳定。同时，它通过了 10k 次随机掉电和高低温冲击测试，在极端环境下可靠性高。而 TF 卡存在卡座老化松动、触点氧化等问题，容易导致接触不良，影响存储稳定性。
生产工艺更优：TF 卡需要安装卡座后手工插入，工厂生产过程中，工人装配时可能因操作不当导致 TF 卡丢失、损坏，还可能泄露商业机密。SDNAND 可直接焊接在 PCB 板上，便于机器贴片，适合大规模自动化生产，能有效避免上述问题。
成本更可控：在中小容量存储场景中，SDNAND 具有成本优势。其价格相对亲民，且无需额外考虑卡座成本，以及因 TF 卡损坏、丢失等带来的隐性成本，有助于企业控制成本，提高产品竞争力。
兼容性更好：SDNAND 遵循 SD
卡的标准协议，内置了必要的控制器和固件，大多数支持 SD 接口的 CPU 都能直接使用，无需额外开发 Flash
驱动，兼容性强，开发难度低。若嵌入式设备的主控支持 TF 卡，通常也能无缝切换到 SDNAND，只需更改原有 PCB
上卡座位置的线路，驱动程序基本无需改动。
