是的，通常需要烘烤。 原因如下：
湿敏等级： 大多数表面贴装（SMT）的电子元器件，包括SD NAND芯片，都有湿敏等级。这个等级定义了它们在暴露于环境湿度后，可以安全地经历回流焊（高温焊接）而不发生损坏（如内部“爆米花”效应）的最长时间。
暴露时间： 暴露在空气中超过24小时，对于常见的MSL 3或MSL 2a等级的器件来说，很可能已经超过了其车间寿命。这意味着芯片内部可能吸收了足够的水分，在后续回流焊的高温过程中，水分急剧汽化膨胀，可能导致芯片内部封装分层、开裂或焊点失效。
IPC/JEDEC标准： 根据行业标准（IPC/JEDEC J-STD-033），当元器件的暴露时间超过其湿敏等级规定的车间寿命后，在焊接前必须进行烘烤以去除水分。
结论： 为了确保后续回流焊接的可靠性和避免芯片损坏，强烈建议在暴露超过24小时后进行烘烤。
文件数据不会丢失！烘烤不会擦除存储在NAND闪存中的数据。
原因如下：
数据存储原理： NAND闪存中的数据是通过存储在浮栅晶体管中的电荷来表示的。改变这些电荷状态（编程或擦除）需要施加特定的高电压。
烘烤条件： 去除湿气的烘烤通常在相对较低的温度下进行，常见的烘烤温度是：
125°C ± 5°C（最常用且符合JEDEC标准）
或者 40°C < T < 125°C 的较低温度下烘烤更长时间（如5天）。
温度影响：
125°C烘烤： 这个温度远低于NAND闪存芯片正常工作或编程/擦除操作的温度范围。它不会提供足够的能量去改变浮栅中的电荷状态。NAND闪存的数据保持能力通常要求在85°C或更高温度下保持数据数月甚至数年。短时间（通常4-48小时）的125°C烘烤对存储的电荷影响微乎其微，不会导致数据位翻转或丢失。
更高温度烘烤： 如果进行远高于125°C的烘烤（例如接近芯片的极限温度），理论上会增加数据丢失的风险，但这不是标准MSD烘烤流程。标准的除湿烘烤温度是安全的。
无电气操作： 烘烤过程是纯粹的物理加热过程，芯片没有通电，没有施加任何编程或擦除电压。因此，不可能主动修改存储单元的内容。
结论： 在标准的、用于去除湿气的烘烤条件下（通常是125°C），存储在SD NAND芯片中的数据是安全的，不会被擦除或丢失。烘烤完成后，你之前烧录拷贝进去的文件仍然完好无损地存储在芯片中。
确认烘烤温度和时间： 务必使用符合JEDEC/IPC标准的烘烤条件（首选125°C）。参考芯片的湿敏等级标签或规格书（如果有），并遵循J-STD-033指南确定具体的烘烤时间（通常暴露时间越长，所需烘烤时间也越长）。
避免过高温度： 严格不要为了“更快”而去使用远高于125°C的温度烘烤，这有潜在风险。
烘烤设备： 使用可控温的烘箱（如回流焊炉的烘烤区或专用烘箱），确保温度均匀准确。避免使用热风枪、烤箱等不精确的设备。
芯片状态： 烘烤时芯片应处于断电状态。
尽快焊接： 烘烤去除水分后，芯片的“干燥寿命”也是有限的（通常比车间寿命短）。烘烤后应尽快（通常在5-7天内）完成贴装和回流焊接，否则可能需要重新烘烤。
极端情况： 如果芯片经历了极其严酷的环境（如高湿度、高温下长时间暴露），虽然烘烤后数据大概率还在，但芯片本身的物理可靠性（如焊盘氧化）可能已受到影响，但这不直接影响已存储的数据。
强烈建议烘烤： SD NAND暴露在空气中超过24小时后，在贴装焊接前必须进行烘烤，以防止焊接时损坏芯片。
数据安全： 标准的除湿烘烤（~125°C）不会擦除或破坏之前烧录到NAND闪存中的数据。文件会完好保留。
按规范操作： 严格遵守IPC/JEDEC J-STD-033标准进行烘烤处理，确保温度和时间准确。
放心进行烘烤吧，你的数据是安全的！处理完成后，记得尽快完成焊接步骤，保证最终产品的可靠性。
