是的,SD NAND在写入数据前必须进行擦除操作,这是由其底层NAND Flash的物理特性决定的。 以下是详细原因及操作逻辑:
写入机制(Program)
NAND Flash的存储单元(浮栅晶体管)只能将比特位从 “1” → “0”(通过电子注入实现),无法直接反向操作(即不能将“0”改为“1”)。
初始状态:擦除后的块(Block)所有位为 “1”(全1状态)。
写入操作:仅能将部分位从“1”改为“0”(例如写入数据 0xA3
→ 二进制 10100011
)。
擦除机制(Erase)
擦除操作会将整个块(Block)的所有位一次性重置为 “1”(通过释放浮栅电子实现),这是唯一能将“0”变回“1”的方式。
结论:
若目标区域存在旧数据(含“0”),直接写入新数据会导致:
新数据中需保持“1”的位置因旧数据是“0”而无法改变;
最终数据是 新旧比特位的错误叠加(例如旧数据 0011
+ 新数据 1100
→ 错误结果 0000
)。
因此,写入前必须擦除目标块,恢复全“1”状态。
SD NAND内部集成Flash控制器(如eMMC协议兼容),用户只需发送标准读写命令(如SDIO/eMMC命令),控制器自动处理擦除:
当主机发送文件写入请求(如fwrite()
)时:
控制器检测目标地址的物理状态;
自动触发擦除目标块 → 再写入数据 → 更新映射表(FTL)。
用户无需显式调用擦除命令,操作对上层透明。
在量产环节使用专用编程器直接访问NAND颗粒时,需手动管理擦除:
步骤 | 操作说明 |
---|---|
1. 擦除目标块 | 使用编程器发送Erase Block 命令,将目标存储块重置为全“1”。 |
2. 写入数据 | 将数据按页(Page)写入已擦除的块(每页4KB~16KB)。 |
3. 坏块跳过 | 若擦除失败(坏块),编程器自动标记该块并选择备用块重新擦写(依赖坏块管理表)。 |
关键点:
量产中若跳过擦除步骤,会导致数据校验失败(CRC错误);
文件系统型烧录(如YAFFS2)需在镜像生成阶段预留擦除后的初始状态。
部分擦除(Partial Program)的禁止
NAND Flash不支持对同一页多次写入(即使数据量小于一页)。每次写入必须整页操作,且写入前该页所属块必须已被擦除。
工业级可靠性要求
宽温环境:在-40℃~85℃下,擦除时间可能延长,需烧录器适配时序;
擦除次数限制:SLC NAND约10万次擦写,需通过磨损均衡(WL)算法延长寿命。
文件系统的影响
JFFS2/YAFFS2:在挂载时会扫描并重建擦除块状态,若未擦除直接写入会破坏文件系统结构;
FAT/exFAT:依赖控制器的FTL映射,用户无需干预擦除。
场景 | 是否需要显式擦除? | 操作方式 |
---|---|---|
终端用户 | ❌ 否 | 通过SD/eMMC接口读写,控制器自动处理 |
量产烧录(编程器) | ✅ 是 | 编程器需先擦除块,再写入数据 |
嵌入式开发 | ⚠️ 视情况 | 裸机操作NAND需手动擦除;带控制器则自动完成 |
结论:
日常使用中,SD NAND的控制器自动处理擦除,用户无需关心;
量产烧录时,必须通过编程器显式执行擦除操作,否则会导致数据错误!
擦除是NAND Flash写入的必要前置步骤,由物理原理不可绕过。
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