SDNAND(SD 接口的 NAND 闪存)和 SPI Flash(串行外设接口闪存)由于接口协议、存储结构和应用场景的差异,其访问命令集存在显著区别。以下从协议基础、命令结构、核心操作命令等方面展开对比:
功能 | SDNAND 命令(SD 协议) | SPI Flash 命令(典型) |
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复位 | CMD0(GO_IDLE_STATE):使卡进入空闲状态 | 无专用复位命令,通常通过硬件复位或 WRSR 命令配置复位位 |
获取设备信息 | CMD2(ALL_SEND_CID):获取卡标识信息 | 9Fh(JEDEC ID)或 90h(厂商 / 设备 ID) |
初始化配置 | CMD1(SEND_OP_COND):设置操作条件(OCR 寄存器) | 无标准初始化命令,直接通过读写命令操作 |
功能 | SDNAND 命令 | SPI Flash 命令 |
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单块读 | CMD17(READ_SINGLE_BLOCK):指定 LBA 读 | 03h(Fast Read)或 0Bh(Dual/Quad SPI Read) |
多块读 | CMD18(READ_MULTIPLE_BLOCK) | 3Bh(Continuous Read) |
单块写 | CMD24(WRITE_SINGLE_BLOCK):指定 LBA 写 | 02h(Page Program) |
多块写 | CMD25(WRITE_MULTIPLE_BLOCK) | 无标准多块写命令,需多次页编程 |
功能 | SDNAND 命令 | SPI Flash 命令 |
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块擦除 | 无直接擦除命令(NAND 内部擦除由控制器处理) | D8h(Sector Erase,4KB)、C7h(Block Erase,64KB) |
获取状态 | CMD13(SEND_STATUS):获取卡状态 | 05h(Read Status Register) |
擦除 / 写使能 | 自动处理(协议层控制) | 06h(Write Enable)、04h(Write Disable) |
功能 | SDNAND 命令 | SPI Flash 命令 |
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电源管理 | CMD5(SEND_CSD)、CMD16(SET_BLOCK_LEN) | 无标准命令,部分厂商支持掉电模式(B9h) |
加密 / 保护 | CMD42(LOCK_UNLOCK) | 3Dh(Write Security Register) |
接口协议复杂度:
存储结构差异:
寻址方式:
时序与响应:
维度 | SDNAND(SD 协议) | SPI Flash(SPI 协议) |
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命令长度 | 6 字节(含 CRC) | 1 字节(命令)+1-4 字节(地址),无 CRC |
协议层 | 包含卡识别、电源管理、总线控制等复杂流程 | 无协议层,直接操作芯片 |
典型命令示例 | CMD0(复位)、CMD17(读块)、CMD24(写块) | 9Fh(读 ID)、03h(读数据)、02h(写页) |
驱动开发 | 需实现 SD 协议栈(如初始化、响应解析) | 仅需 SPI 时序控制,命令集更简单 |
通过以上对比可知,SDNAND 的命令集更贴近 SD 卡协议,而 SPI Flash 的命令更聚焦于闪存芯片的底层操作,两者的设计逻辑和应用场景差异决定了命令体系的不同。
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