SDNAND(贴片式存储芯片)的电流参数如下:
典型值:SDNAND在读写操作时的标准工作电流小于250μA(微安)。
实际应用场景:
在高速模式(4线SD接口,时钟频率0~50MHz)下,峰值电流可能因频繁读写而短暂升高,但整体平均功耗仍控制在低水平。
电源设计需满足瞬时供电能力 ≥200mA,以应对启动或突发写入时的电流需求。
搜索结果未明确给出SDNAND的待机电流具体数值,但可通过以下信息推断:
静态电流(Idle状态):当SDNAND处于非活动状态但仍保持上电时,电流消耗极低,通常为微安级(μA),接近其"标准电流"下限。
关断电流:若芯片完全断电(但仍连接电源),漏电流可低至纳安级(nA),但此状态需主机主动控制电源关闭。
工作电压:2.7V–3.6V,低电压设计有助于降低动态功耗。
节能特性:
支持自动休眠(Auto Power-Off)和电源管理,无操作时自动进入低功耗状态。
温度范围广(-40°C至+85°C),高温下电流稳定性较好。
电路优化:
建议为SDNAND单独供电,避免共享电源导致的电压波动。
上拉电阻(10kΩ–100kΩ)可减少总线浮动引起的额外功耗。
布局影响:
缩短信号走线、等长数据线设计可降低信号传输损耗,间接减少电流需求。
以下是SDNAND关键电气参数的总结:
参数类型 | 数值范围 | 备注说明 |
---|---|---|
正常工作电流 | <250μA | 读写操作时的标准电流 |
峰值供电能力 | ≥200mA | 满足启动或突发写入需求 |
静态电流 | 微安级(μA) | 非活动状态的低功耗 |
关断电流 | 纳安级(nA) | 完全断电时的微小漏电流 |
工作电压 | 2.7V–3.6V | 低电压设计降低功耗 |
工作温度 | -40°C至+85°C | 宽温度范围保持稳定性 |
SDNAND的工作电流典型值 <250μA,待机电流为微安级,整体属于低功耗存储方案。
具体数值可能因型号(芯存者XCZSDNAND32GDGH)和操作模式(SPI/SDIO)略有差异,建议以具体型号的数据手册为准。
如需进一步验证特定型号的电流曲线,可参考厂商提供的Datasheet(如芯存者DGH系列)。