存储芯片的超级涨价周期还能延续多久？听听存储界最大佬的人士如何说

存储厂商受益于AI技术迭代带来的超级大存储涨价周期，存储芯片涨价不断，存储厂商产品供不应求，扩产刚需成为企业目前最大的一个事情。

此前，韩国媒体透露，SK海力士要在美国融资，目的是扩产，提升高端存储芯片产能，满足大客户需求。刚刚，据相关人士透露，海力士已向其美国存托凭证（ADR）承销团提议将目标上市日期定在6月或7月。

目前海力士的上市进程到了哪一步？半导体芯情了解到，SK海力士正加快相关程序，或推动这家存储巨头于今年年中赴美股上市。2026年3月，该公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，目标是在2026年前推进美国存托凭证（ADR）的上市。

据介绍，ADR是由美国存托银行发行的可转让证券，代表非美国公司在美股市场交易的股份。今年1月，SK海力士注销了价值12.24万亿韩元（约合83亿美元）的库存股，因此预计将以发行新股的形式进行ADR上市。市场分析认为，其目标是尽可能缩短上市周期，以强化在全球投资市场的海外募资力度。

作为全球最大的存储芯片原厂之一，SK海力士意图通过赴美上市筹集10万亿至15万亿韩元（约合67至100亿美元）的资金。募资用途为加大人工智能基础设施的建设，比如在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大存储产品的产能。

不管是上市成功或者失败，海力士都在集资扩产。存储类相关人士透露，SK海力士已决定在2030年底前投资21.6万亿韩元（约合147亿美元），用于龙仁半导体集群一期晶圆厂的建设。若计入2024年7月公布的设施投资成本，则该项目总投资额将达到31万亿韩元（约合210亿美元）。SK海力士的战略目标是在2050年前在龙仁投资600万亿韩元（约合4072亿美元），并运营四座晶圆厂。

据统计，过去一年SK海力士股价上涨了565%。但根据今年的盈利预测，证券机构给其的远期市盈率仅在3-4倍左右，与美光（8倍）、闪迪（19倍）等美股存储巨头相比尚有差距。

对于目前海力士在行业的估值，韩国资产管理公司Eugene Asset Management的首席投资官Ha SeokKeun表示：“一旦美国机构投资者通过ADR获取对SK海力士人工智能基础设施的投资渠道，其在高带宽内存（HBM）领域占据的主导地位所应得的合理估值溢价，最终就能在公司的估值中得以体现。”

此外，SK海力士正对其HBM供应作出调整。其计划降低今年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）的出货量，预计比原计划减少约20%至30%。业内人士猜测，或是由于英伟达Vera Rubin量产面临困难所致。同时，SK海力士将提高HBM3E或其他服务器级LPDDR的出货量，内存总需求并未减少。

全球 DRAM 营收 2026 年预计同比增长 51%，主要驱动力是向 HBM4 的过渡以及 AI 服务器对内存密度的持续需求。高盛预测 HBM 市场规模 2026 年将达到 546 亿美元，同比增长 58%。美光数据中心营收 FY2025 同比暴涨 137% 至 207 亿美元，HBM 产能已售罄至 2026 年底，计划资本支出 200 亿美元（同比 +45%）。

据统计数据，近期存储产值将首次超越晶圆代工成为半导体第一增长极，HBM市场规模预计达546亿美元、同比增长58%，产能缺口高达50%至60%，供需极度紧张直接推升价格，26年二季度DRAM合约价环比涨幅预计达45%至50%，涨价逻辑强劲清晰。技术演进同样取得突破性进展：制程向2nm及以下推进，单座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，全球12吋晶圆厂设备支出2026年预计达1330亿美元，技术升级驱动的设备需求呈指数级增长。

未来存储产业的景气持续性如何？中信证券称，当前存储原厂扩产面临主客观双重约束，主观方面，原厂历经周期寒冬后高度克制，资本支出上修主要聚焦2027年后长期基建，新增产能释放时点显著滞后；客观方面，扩产受制于诸多刚性的物理瓶颈，主要包括洁净室建设周期漫长、核心设备交期拉长以及HBM的“产能吞噬效应”。分析师表示，Agent AI时代存力为核心，行业迎长周期范式转移，AI驱动的需求爆发与原厂扩产错位致使缺货常态化，预计供不应求至少持续至2027年，涨价贯穿2026全年。

普冉股份表示，存储涨价周期预计在今年将得到延续。从今年第二季度情况来看，本轮存储涨价仍没有看到放缓趋势。“NOR Flash产品涨价超预期的原因主要在于需求持续增长，但供给端并没有得到有效释放。目前中芯国际、华虹半导体等芯片制造商，在成熟制程的产能扩张有限。”

对于存储芯片价格，东芯股份在反路演、策略会等活动中表示，随着市场需求逐步好转，利基型存储芯片的市场价格已逐步回升。相关产品受到市场供求关系的影响，海外原厂逐步向更高容量、高利润率产品转移，导致利基型存储器也日益紧缺，有助于产品销售价格议价能力持续上升。另一方面随着存储容量需求的逐步升级，各个终端领域对存储的需求都在往更大容量的方向发展。在存储板块，公司继续巩固SLC NAND Flash行业的技术领先优势，推动产品迭代升级，1xnm闪存产品已实现量产。

NAND闪存主控芯片设计公司慧荣科技CEO Wallace Kou表示：“AI推理对数据存储的需求远大于训练。”在这一阶段，快速高效读取已存储数据同样至关重要。NAND厂商推出的企业级SSD（eSSD）读取速度比传统存储设备硬盘驱动器（HDD）快三倍以上，因此备受青睐。叠加数据中心服务器迎来4—6年更新周期，且数据中心大容量存储用的近线HDD供应短缺进一步刺激了高端SSD需求，市场持续升温。

铠侠在财报中表示，第三财季在数据中心及企业级业务方面，受AI服务器需求强劲推动，出货量实现增长并创历史新高，在销售单价（ASP）上升的叠加作用下，营收同样创下历史新高。公司同时表示，第三财季内存芯片的销售单价上涨了“10%出头”（低双位数百分比），而出货量出现“中个位数百分比”的增长。由于数据中心需求强劲，并由此推动各应用领域产品售价显著上升，公司预计在截至2026年3月的第四财季，营收和利润将较第三财季进一步增长。

作为全球最大的闪存巨头之一，闪迪公司高管在财报会上强调：“在人工智能的推动下，NAND市场正经历结构性变革……这种结构性变革具有可持续性，将降低NAND业务的周期性，创造更高的长期平均利润率和回报率。”

对于存储趋势，闪迪公司认为，数据中心成核心增长引擎，2026 年数据中心有望首次成为 NAND 最市场，AI 基础设施扩张（尤其是推理环节）推动单部署 NAND 容量大幅提升，2026 年数据中心 NAND 艾字节增长预计达高 60% 以上。

闪迪表示，边缘计算（PC、移动设备）因AI功能升级推动存储配置高端化，消费级市场向高价值产品倾斜，形成 “数据中心 + 边缘 + 消费” 全场景需求共振。AI 架构对 NAND 的带宽、IOPS、延迟提出更高要求，高带宽闪存（HBF）、高 IOPS 企业级 SSD 成为研发重点，NAND 从通用存储转向AI架构核心组件。

NAND市场面临结构性供应短缺，对于存储供需关系，闪迪认为，AI驱动的需求增长远超行业产能扩张速度，2026 年后供需缺口仍将扩大，工厂满负荷生产，新增产能周期长（新建晶圆厂需数年），短缺态势持续。

对于存储采购定价，闪迪表示，NAND将从 “季度拍卖式定价” 转向价值驱动定价，各细分市场价格同步上涨，叠加产品结构升级，推动毛利率结构性提升（目标达 65%-67%）。NAND市场的周期性将弱化，AI 带来的长期刚性需求，叠加多年期供应协议，将降低行业传统周期性波动，NAND 行业将向更具稳定性、高回报率的结构转型。

对于未来的存储涨价周期持续时间，中信证券研报表示，AI需求带动下，存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。2月以来，随铠侠业绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商龙头发布1-2月业绩公告超预期，进一步验证了存储行业景气度维持高位，继续看好存储需求超预期。

对于人工智能产业发展对存储芯片的需求拉动方面，ASML首席执行官傅恪礼表示，半导体行业的增长前景持续巩固，这一趋势仍主要由人工智能（AI）基础设施的投资驱动，由此带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。

“在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从 AI 到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。因此，客户的产能扩张需求也随市场需求驱动而增强。”他透露，在存储芯片方面，客户表示他们2026年已供不应求，并且该状态将持续到2026年以后；先进逻辑芯片方面，公司看到客户正在为不同制程节点扩建产能。

他强调，存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡，此举建立在其与客户签订长期协议的基础上。

其中，存储、DRAM（动态随机存取存储器）及先进逻辑芯片客户都在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用，进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对ASML光刻机的需求。ASML将与客户紧密协作，在2026年和2027年持续提升产能。

对于存储需求，全球知名存储模组厂江波龙表示，云服务提供商对AI硬件的持续投资，将推动对高性能计算和存储硬件的需求，服务器领域的高速、大容量存储产品需求仍有望保持增长。随着AI大模型技术在智能终端本地化和定制化应用的加速，智能终端设备处理能力与数据存储需求显著提升，单机存储容量不断增长，同时，AI大模型与智能终端设备结合愈发紧密，应用场景不断扩展和细化，推动智能终端市场的中长期存储需求持续增长。

对于 NAND Flash 市场趋势，知名存储主控芯片厂群联董事长潘健成判断，消费级 NAND Flash 呈现 “短空长多” 格局，企业级 SSD 需求依旧强劲。近期 NAND Flash 现货市场走弱，主要源于 2025 年 11 月至农历新年期间贸易商囤货，后因消费端工厂需求疲软而抛售变现。目前群联来自消费市场的营收占比仅 5%—6%，主力聚焦企业级与工业应用领域，相关产能处于高度紧缺状态，甚至有美国客户临时追加百万颗 SSD 的紧急订单。

潘健成预计，消费类市场将于三季度显著复苏：低端智能手机基础存储容量升至 64GB 并支持 Micro SD 插槽、PC 主流 SSD 容量切换至 256GB，将带动约 40% 的用户升级需求，进一步拉动存储用量。下半年，AI、云端、PC 及智能手机将共同推动 NAND Flash 需求集中爆发，缺货状况会 “非常严重”。他指出，AI 产生的数据量将达到现有水平的百倍，而 NAND Flash 原厂新增产能最多仅 50%，这波缺货潮未来十年恐难以彻底缓解。

当前群联仅能满足客户 30% 的需求，存在 70% 的巨大供应缺口。为应对四季度 “有钱也难拿货” 的局面，群联已于今年 3 月完成首次 120 亿元新台币联贷，并发行 8 亿美元海外可转债全力备货，同时正与客户协商，针对四季度需求预收货款，共同分担高额库存资金压力。

存储步入新一轮涨价周期！短期风险和收益并存

分析师表示，当前，存储行业进入新一轮景气周期，DRAM合约价（芯片供应商与客户之间签订的长期供应合同中的价格）预计2026年第一季度季增90%至95%，第二季度涨价已提前锁定，再涨约30%。TrendForce数据显示，第二季度DRAM合约价将季增58%至63%，NAND Flash合约价则季增70%至75%。Micron财报显示，DRAM业务营收同比增长207%，环比增长74%，产品ASP环比上涨约65%；NAND Flash业务营收创历史新高，环比增长82%，产品ASP环比上涨75%～79%。

涨价背后，存储芯片产能供应持续吃紧。大型AI数据中心建设需求激增，促使科技公司大量囤积存储芯片，导致整个行业处于短缺状态。全球HBM(高带宽内存)未来3年复合年增长率预计超40%，短缺态势将持续到2026年以后。Samsung已确认正在开发第八代高带宽内存HBM5，核心底层芯片将采用2nm工艺打造。

为匹配市场需求，Micron上调资本开支规划，2026财年资本支出预计超250亿美元，2027财年将继续大幅增长，重点投向HBM及DRAM产能建设。2026年资本支出重点将转向制程技术升级与混合键合等先进工艺的导入，位元供给增长幅度有限，供不应求的市场状态或将持续全年。Samsung与NVIDIA合作深化，后者新款AI推理芯片已委托三星晶圆代工事业部负责生产。

国产存储也在加速发展，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，长江存储三期建设正迈向100%设备国产化目标。CBA+4F2在制程节点压力以及混合键合技术积累加持之下或成为国产存储弯道超车的必由之路。国内利基存储市场亦将在AI定制化存储推动下迎来发展良机，长江存储和长鑫存储作为国内存储芯片制造龙头企业，有望为产业链带来诸多机会。

存储行业正迎来新一轮景气周期，DRAM与NAND Flash合约价格持续上涨，AI算力需求爆发导致产能供应吃紧，全球HBM未来3年复合年增长率预计超40%。存储原厂如Micron上调资本开支规划，重点投向HBM及DRAM产能建设，2026年将转向制程技术升级与先进工艺导入。国产存储加速发展，长鑫存储推出LPDDR5X产品，长江存储三期建设迈向100%设备国产化，CBA+4F2技术或成为国产存储弯道超车路径，国内利基市场在AI定制化存储推动下迎来发展良机。

为什么今年存储芯片的涨价幅度如此之大，归根结底是供需关系失衡导致。半导体芯情认为，这一年存储芯片的涨价潮，根源在于存储芯片的涨价。一个是行业供求关系、AI大模型以及成本上涨。存储芯片的生产厂商正在集体缩减传统低端存储产品的产能。三年前，受疫情后消费电子需求崩盘、前期扩产产能集中释放的影响，存储芯片价格曾跌至谷底，整个行业遭遇严重亏损。为了自救，厂商选择大幅减产去库存，导致产量下降，库存见底，价格随之上涨。

如今，存储厂家对传统低端存储的扩产非常谨慎，宁愿保持高价慢慢卖，也不愿再回到疯狂增产导致全行业亏损的情况。目前，存储芯片涨价周期和以前还不同，除了周期性上涨，存储遇到了超级AI需求周期，AI算力的爆发式需求。AI大模型训练对存储的需求是传统服务器的数倍，HBM、DDR5等高端存储成为稀缺资源，全球头部存储厂商将大量产能转向AI相关产品，普通消费级存储供给持续收紧。叠加数据中心大规模扩容、供应链主动调整库存，市场从供过于求快速转向供不应求，下游厂商为保障生产纷纷提前锁单，进一步推高芯片价格。

最后就是存储芯片的扩产周期难题，通常建设好一个存储芯片原厂需要1-3年左右，目前无法短期建设好市场需要的晶圆厂，这还面临战争、电力、人力、天灾、资金等困难，在行业爆发的市场下，原厂谨慎扩产，存储芯片涨价持续时间预计继续拉长。反正全球就几家大的存储芯片原厂，它们不提供晶圆，市场就没有合适的存储芯片产品用，这就是垄断性产业的巨大优势。

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