您怀疑是焊接导致的问题，这个可能性非常大。但除此之外，软件配置也是一个需要排查的方向。我们分点来讨论：
您提到的几个关键点都强烈指向硬件问题：
热风枪焊接多次：SD NAND（基于NAND Flash的封装芯片）对温度非常敏感。热风枪的温度、风速、加热时间如果控制不当，极易损坏内部晶圆或连接线。
典型症状：完全无法识别、识别容量错误、读写极不稳定、偶尔能识别但频繁出错（正符合您描述的“偶尔写入失败，出现断续文件”）。
芯片已焊坏：客户发来的图片证实了这一点，说明焊接这个过程本身就存在风险，您的操作环境或方法可能需要对芯片进行更谨慎的处理。
手头样本少：只有两块，且一块已确认损坏，另一块出现问题，这确实很难断定是批次通病还是操作问题，但结合焊接历史，后者概率激增。
为什么高温会导致这种“偶尔失败”的现象？
芯片可能没有完全损坏，但内部部分存储单元或控制逻辑变得不稳定。在频繁读写（如日志记录）时，这些薄弱环节就会暴露出来，导致：
写入失败：数据无法正确写入特定区块。
文件系统错误：写入失败会导致文件系统（如FATFS）的记录出现混乱，从而创建出多个断续的文件来尝试保留数据。
读写速度骤降：主控尝试纠错和重试，表现为卡顿。
即使硬件完好，错误的软件配置也会导致类似问题，但通常会更规律地出现。
SDIO驱动配置：STM32H7的SDMMC外设配置是否正确？时钟频率是否过高？在初始化后是否进行了正确的识别流程？尝试降低SDIO的时钟频率（例如降到5-10MHz）测试一下稳定性。如果降频后问题消失或减少，说明可能是时序问题（但焊接不良也会引起时序问题）。
文件系统层：您使用的文件系统（如FATFS）是否开启了FF_USE_MKFS选项？强烈建议在第一次使用芯片时，先进行低级格式化和文件系统格式化，以确保其分区表和数据结构完好。
电源问题：SD NAND的供电是否稳定？STM32H7的IO口电压与SD NAND的要求是否匹配？测量一下焊接点的电压，在大量读写时是否有明显波动。
由于您手头没有更多芯片，下一步的操作需要非常小心：
检查当前焊接：
万用表测量：在断电情况下，用万用表的通断档，仔细测量SD NAND每个引脚与STM32主控对应引脚之间的连接是否可靠（重点检查数据线D0-D3和CMD、CLK）。检查是否有虚焊（阻值不稳定）或短路（相邻引脚焊锡连在一起）。
显微镜观察：如果有条件，用显微镜仔细观察引脚上的焊锡形状，良好的焊点应该是光滑、呈弯月形的。
软件诊断：
降低时钟频率：在SDIO初始化代码里，将时钟频率设置为最低（如1MHz或400kHz），进行简单的读写测试。如果最低频下稳定，逐步提高频率直到问题复现，从而找到硬件能承受的极限。
格式化操作：尝试在代码中调用格式化函数（如FATFS的f_mkfs），如果格式化过程就失败或卡住，硬件问题的嫌疑就更大了。
简单读写测试：写一个简单的测试程序，绕过文件系统，直接对SD NAND进行连续的扇区读写（例如，连续写入并验证同一个扇区10000次），并记录错误次数。这种压力测试能更快地暴露硬件稳定性问题。
交叉验证（最关键）：
如果新芯片焊接后一切正常 -> 问题出在您之前那两片的焊接过程。
如果新芯片同样出现问题 -> 极有可能是您的硬件设计（如原理图、PCB布线）或软件驱动存在根本性问题，需要排查SDIO接口的匹配和时序。
购买新的样品：这是最直接的验证方法。再购买1-2片同一型号的SD NAND。
综合来看，您所遇到的情况，由焊接高温导致芯片性能劣化或损坏的可能性超过80%。
“偶尔写入失败，造成出现很多个断续的文件” 是不稳定存储介质的典型症状。
“焊接了几次，用热风枪” 是最大的风险点。
“重新焊接一块无法识别” 直接证明了焊接操作的成功率不高。
给您的行动方案：
暂停：暂时不要再折腾目前这块不稳定的芯片了。
检查：用万用表仔细检查当前板的焊接是否有短路或断路。
验证：
软件：在现有硬件上，尝试软件降频测试。
硬件：获取新的芯片是打破僵局、下定结论的唯一最有效方法。焊接新芯片时，务必严格控制温度（参考芯片Datasheet上的焊接曲线），使用优质的焊锡膏，如果有条件，让经验丰富的工程师协助焊接或使用返修台。
希望这些分析能帮助您定位问题！祝您顺利解决！
