SDNAND（贴片式SD卡）写入10个块（Block）所需的时间受存储芯片性能、接口类型、写入模式、文件系统开销及环境因素共同影响。以下是具体分析和估算：
块（Block）大小
SDNAND的块大小通常为 128KB 或 256KB。
10个块 ≈ 1.28MB 或 2.56MB 数据量。
写入速度的核心影响因素
接口类型：SDIO（4位并行）或 SPI（串行）。
写入模式：顺序写入（快） vs. 随机写入（慢）。
主控性能：垃圾回收（GC）、坏块管理（BBM）的实时开销。
写入速度：
SDIO高速模式：15–20 MB/s（实际速度，非理论峰值）。
计算：
10 Blocks（1.28MB）耗时：1.28 MB ÷ 15 MB/s ≈ 85ms。
10 Blocks（2.56MB）耗时：2.56 MB ÷ 15 MB/s ≈ 170ms。
写入速度：
SPI模式（Quad SPI）：5–10 MB/s（协议开销大）。
随机写入：速度可能降至 1–3 MB/s（需频繁寻址+垃圾回收）。
计算：
10 Blocks（1.28MB）耗时：128ms–1.28s（波动大）。
10 Blocks（2.56MB）耗时：256ms–2.56s。
性能下降原因：
垃圾回收（GC）占用带宽：写入暂停，延迟增加 50%–200%。
高温环境：NAND电荷稳定性下降，需降速保数据。
耗时范围：200ms–3s（10 Blocks）。
| 配置 | 顺序写入速度 | 10 Blocks（1.28MB）耗时 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| SDIO 4-bit | 15–20 MB/s | 64–85 ms | 视频录制、大文件存储 |
| SPI (Quad) | 5–10 MB/s | 128–256 ms | 传感器数据、低功耗设备 |
| 随机写入 | 1–3 MB/s | 427 ms–1.28 s | 数据库、小文件频繁更新 |
垃圾回收（GC）延迟
当存储空间碎片化时，GC需搬移有效数据，占用写入通道。
优化建议：启用 TRIM指令 或使用 SLC缓存策略 减少GC频率。
写放大（Write Amplification）
实际写入量 > 用户数据量（例如：1MB数据触发2MB物理写入）。
优化建议：选择 支持磨损均衡（Wear Leveling） 的SDNAND型号。
接口协议开销
SPI需额外传输命令头（CMD+地址），小数据块效率低。
优化建议：批量写入（合并多次操作为单次）。
优先选择SDIO接口：比SPI提速 2–4倍，尤其适合连续写入。
避免频繁小文件写入：将10次操作合并为1次，减少协议开销。
预留空间（Over-Provisioning）：保留 10%–15% 未分配空间，降低GC压力。
监控温度：工业级SDNAND（-40℃–85℃）在高温下需主动限速。
最佳情况（SDIO+顺序写）：10 Blocks ≈ 85ms
最差情况（SPI+随机写+GC触发）：10 Blocks ≈ 2–3s
推荐策略：
大文件/视频流 → SDIO接口 + 预留空间
小数据/低功耗 → SPI批量写入 + 启用TRIM
ℹ️ 精确时间需结合具体型号（如容量、主控方案）测试，建议使用
FIO或CrystalDiskMark工具实测目标环境。
