在SD NAND（或SD卡）接口设计中，上拉电阻（通常用于CMD和DAT0/DAT1/DAT2/DAT3信号线）应尽可能靠近SD卡主控制器（Host Controller）放置，而不是靠近SD NAND卡座。
原因如下：
确保正确的初始状态和信号完整性：
CMD线是开漏（Open-Drain） 信号，需要上拉电阻才能提供高电平。
DAT0线在初始化和SPI模式下也是开漏，同样需要上拉。
上拉电阻靠近主控制器放置，可以确保当主控制器释放总线（输出为高阻态）时，该信号线能快速、稳定地被拉至高电平。这为总线上的设备（SD卡）提供了一个明确的高电平起始状态。
如果上拉电阻离主控制器太远（比如靠近卡座），连接主控制器和电阻的这段导线相当于一个较长的“天线”，更容易引入噪声干扰，可能导致信号在应该为高电平时被错误地拉低（毛刺），或者在主控制器驱动低电平时，过长的导线会增加阻抗，影响信号边沿的陡峭度（上升/下降时间）。
减少信号反射和振铃：
高速数字信号在传输线（PCB走线）上传输时，阻抗不匹配会导致信号反射。上拉电阻靠近源端（主控制器）放置，有助于在源端就近匹配传输线阻抗（如果电阻值选择得当），减少信号在走线上来回反射造成的振铃（Ringing）现象，提高信号质量。
符合标准规范：
SD物理层规范（如SD Specifications Part 1 Physical Layer Simplified Specification）通常会建议或要求上拉电阻靠近主机控制器放置，以确保兼容性和信号可靠性。
关键点总结：
优先位置：靠近主控制器（Host Controller）的输出引脚。
目标信号：CMD线（必须），DAT0线（在SD模式和SPI模式下初始化时需要，SPI模式下CS、DI、DO通常也需要上拉）。DAT1-DAT3在SD模式下为推挽输出，通常不需要上拉。
目的：提供稳定高电平、改善信号完整性（减少噪声、反射、振铃）、确保可靠的总线初始化和通信。
避免：将上拉电阻放置在靠近SD卡卡座的位置。
补充说明：
电阻值选择： 常用上拉电阻值为10KΩ到100KΩ。47KΩ是一个非常常见的选择，它能在提供足够拉高能力（驱动高电平）和限制电流（当信号被拉低时）之间取得良好平衡。具体值可参考主控制器芯片手册和SD卡规格建议。
集成上拉： 很多现代微控制器或SD Host Controller芯片内部已经集成了可配置的上拉电阻。务必查阅主控制器芯片的数据手册！ 如果内部上拉已启用且足够强（例如，电阻值合适，手册明确说明支持SD卡应用），则不需要再添加外部上拉电阻。添加不必要的上拉电阻（尤其是阻值太小的）反而可能导致信号无法拉低或增加功耗。
VDD电压匹配： 上拉电阻连接的电源电压必须与SD卡的工作电压（VDD）匹配。对于3.3V SD卡，上拉至3.3V；对于1.8V UHS卡，上拉至1.8V。注意主控制器接口电平也需要匹配。
设计建议流程：
查阅主控制器手册： 确认芯片是否内置SD卡所需的上拉电阻（特别是CMD和DAT0）。如果内置且满足要求，则优先使用内部上拉。
若无内置或不足：
在PCB布局时，将10KΩ - 100KΩ（典型值47KΩ）的外部上拉电阻（Rpu）尽可能靠近主控制器的CMD和DAT0信号输出引脚放置。
确保上拉电源（VDD_SD或VDD_3V3等）干净稳定。
保持从主控制器到SD卡座的信号线尽可能短、直，并考虑阻抗控制（如果速度较高）。
避免在SD卡卡座附近放置这些上拉电阻。
遵循“上拉电阻靠近信号源（主控制器）”这一原则，是确保SD接口（包括SD NAND）稳定可靠通信的关键设计实践之一。
